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09上海国际信博会将于明年春季召开

2008-12-5 14:01:26  来源:人民网  作者:佚名

  明年3月17日-19日,“2009年上海国际信息化博览会”(以下简称2009信博会)将在上海新国际博览中心和上海国际展览中心同时举行。这是迄今为止全国最大的IT专业展览会,用以展示信息产业和技术成果、促进信息产业和技术交易。
  
  2008信博会首次将国际半导体设备与材料展(SEMI)、慕尼黑上海电子展和中国国际电子电路展览会(CPCA)三个成员展“并路”展出,取得了不错的成绩,因此2009年的信博会进一步尝试引入新成员——上海国际信息化技术与应用展览会,预计总面积将逾13万平方米,专业观众超过10万人次。
  
  每年信博会上,聚焦半导体技术革新亮点的SEMI都会给人以惊喜,今年它带来的是“光刻”。所谓“光刻”,是指电路设计者采用先进设计软件来产生器件蓝图,这些信息然后传递到光刻版图形发生器。图形发生器采用电子束或激光束,根据这些信息在覆盖有光刻胶的基版上画出图形,然后基版再去显影,刻蚀从而生产出光刻版。届时,通过现场展示、新品发布、技术探讨,全面展示该项技术的发展历程和前景。另外,在SEMI中,还将有一座“太阳能主题馆”,展示太阳能光伏技术产业链。CPCA则把重点放在印制电路板、电子制造服务、电子组装的设备、公益、技术等一系列最前沿的技术和最新产品。
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